LCD主板中的激光焊接工艺

  当时LCD主板的焊接加工依然很多选用传统的手艺烙铁焊工艺，这带来了昂扬的人力本钱和低效率的出产。一起，传统的焊接工艺也会导致产品的合格率下降。因而，主动温控激光焊接机为处理LED主板的量产问题供给了完美的处理方案。

  LCD主板激光焊接机作业原理是：经过激光辐射加热工件外表，外表热量经过热传导向内部分散。然后经过操控激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化构成熔池。该技能在微小型零件的精细焊接和薄壁板材的焊接中已成功运用。

  LCD主板激光焊接机将电子器件与电路板组装好，并进入焊接工位后。由视觉设备定位焊接方位，送锡安排将焊料移动到焊接方位，激光焊接器发射激光至焊接方位。温度操控器对焊接方位做监控，当温度到达设定温度时，送锡安排开 始送出焊料。经过操控器下降激光焊接器输出功率以保持设定的焊接温度，以避免工件受热过度损坏。

  因为激光焊接只对衔接部位进行部分加热，元器件自身不会遭到任何热影响，加热速度快，冷却速度也快，接头安排更细密，可靠性更高。激光锡球焊接对错触摸加工，不存在传统焊接发生的应力，对高热影响的元器件无害。针对微型元器件，激光加工精度高，激光光斑可以到达微米等级，加工精度远高于传统电烙铁锡焊和HOT BAR锡焊，运用细微激光束代替烙铁头，在狭隘拥堵的空间相同能操作等这些优势，激光锡焊工艺已愈来愈普遍地运用于LCD主板等消费性电子科技类产品的制作中。

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