复旦大学携手华工激光为大家解惑MiniMicro LED技术难题

  原标题：复旦大学携手华工激光，为大家解惑Mini/Micro LED技术难题

  目前的面板领域依旧是LCD和OLED为主导，但未来mini/micro LED会成为主流。

  5月17日，潮电智库举办的Mini/Micro LED线上交流会圆满结束，本次潮电智库邀请复旦大学谷至华教授和华工激光市场经理何志康进行演讲，为大家带来一场精彩的Mini/Micro LED技术盛宴。

  作为未来的屏幕大势，mini/micro LED受到了众多巨头的关注，苹果、三星、LG、京东方等厂商纷纷在专利上进行布局。

  Mini LED在全国的投资遍地开花。Mini LED市场投资资金逐年见长。由于参与投资的公司数持续不断的增加，产业链参与范围逐步扩大，在企业和资金的一同推动下，Mini LED产业高质量发展即将进入快车道。

  元宇宙兴起，让Micro LED开始在高端商显领域崭露头角，2021年产业化元年开启，有望带动LED显示领域进入新一轮增长周期，Micro LED产品有望逐步放量，预计2025年Micro LED市场规模将达到29亿美元。

  谷志华教授在演讲《显示产业高质量发展的几点思考》表示，目前Mini/Micro LED在技术上的主要困难有四个：1，高效蓝光，2，三基色，3，大面积，4，高温成膜。现在高效蓝光，三基色，高温成膜在小尺寸显示方面已经没问题，剩下的是大面积低温成膜问题。解决途径一个是拼接，另一个是研究其它的大面积，低温工艺。研发过程当然有难度，可一旦成功，将会是中国显示产业凤凰涅槃的必由之路！

  谷志华教授在演讲结尾说到，显示技术是一门综合性很高的学科，研发也要走综合研究的路线，不仅是物理，化学，电子学，现在还涉及到生物学和神经系统的研究。没有这些综合研究，永远不可能会产生国际领先的原创性成果。

  Mini/Micro LED制作的步骤复杂，需要的步骤也极多，为此华工激光市场经理何志康为大家带来演讲《华工激光焊接装备在MLED行业解决方案》详细阐述了在LED屏幕的激光焊接技术。

  何志康表示，目前的LED产业链激光应用解决方案有两大部分，第一部分是封装端返修设备；第二部分是巨量焊接设备。LED封装段激光焊接产业应用主要在芯片的晶圆焊接环节，华工激光的焊接设备具备了集成PLMS系统、自动赋码、固晶等多种功能，并对具体产品做了逐一介绍。

  “2021 年 Mini LED 迎来规模商业化元年，全球面板和电子科技类产品终端巨头纷纷推出采用 Mini LED 背光产品。”何志康说到。

  会议结尾，谷至华教授就粉丝提问问题进行了详细耐心的解答，至此，mini/micro LED线上交流会圆满结束！返回搜狐，查看更加多